TELEDYNE Reynolds

提供多種構型選擇
  • 原始件封裝 (Raw sections): 用於需進行灌封 (potted) 或嵌入 (embedded) 的次系統總成 (next higher assemblies)。
  • 包覆與端蓋封裝 (Wrapped and end capped): 用於無需後續灌封或封裝製程的獨立應用。 / 包覆材料可選擇 Mylar® (聚酯薄膜) 或玻璃纖維織布。
  • 玻璃纖維外殼灌注環氧樹脂結構 (Fiberglass encased epoxy-filled construction): 具備環氧樹脂模製構型的優點,且無需硬質模具 (hard tooling)。
  • 低電感 / 高電流 (Low inductance/high current): 適用於電子保險與點火系統 (ESAF) 中的爆炸箔起爆器 (EFI) 及爆炸橋絲起爆器 (EBW)。

如有做線需求,請聯繫我們的應用工程團隊,討論您的需求

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